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COB（ChipOnBoard）:根據(jù)幫定將IC裸片固定不動(dòng)于印刷電路板上.(板上芯片封裝)
邦定是英語“bonding”的中文諧音，是芯片生產(chǎn)工藝流程中一種打線的方法，一般用以封裝前將芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)電源電路用線紋與封裝引腳聯(lián)接。一般bonding后（即電源電路與引腳聯(lián)接后）用灰黑色膠體溶液將芯片封裝，與此同時(shí)選用專業(yè)的外封裝技術(shù)性COB，這類技術(shù)的程序流程是將早已檢測好的晶圓嵌入到特別制作的電路板上，隨后用線紋將晶圓電源電路聯(lián)接到電路板上，再將溶化后具備獨(dú)特維護(hù)作用的有機(jī)材料遮蓋到晶圓上去進(jìn)行芯片的中后期封裝。
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