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COB邦定是芯片生產(chǎn)工藝流程中一種打線的方法，一般用以封裝前將芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)電源電路用線紋或鋁錢與封裝引腳或pcb線路板電鍍金銅泊聯(lián)接，來源于超聲波換能器的超音波（一般為40-140KHz）,經(jīng)超聲波換能器造成高頻率震動，根據(jù)回轉(zhuǎn)桿傳輸?shù)脚叮?dāng)劈刀與導(dǎo)線及被焊接件觸碰時，在的壓力和震動的效果下，待焊金屬表層互相磨擦，空氣氧化膜被毀壞，并產(chǎn)生塑性形變，導(dǎo)致2個純粹的金屬材料面密切觸碰，做到分子間距的融合，產(chǎn)生堅固的套筒連接。一般COB邦定后(即電源電路與引腳聯(lián)接后)用銀膠將芯片封裝。
COB邦定步驟
擴晶，選用擴大機將生產(chǎn)商帶來的一整張LED芯片塑料薄膜勻稱擴大，使粘附在塑料薄膜表層密切排序的LED晶體拉下，有利于刺晶。
不干膠，將擴好晶的擴晶環(huán)放到已刮好銀漿層的不干膠機表面，身上銀漿。點銀漿。適用裝散LED芯片。選用點膠機將少量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴晶環(huán)放進刺晶架中，由操作工在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
將刺好晶的PCB印刷線路板放進熱力循環(huán)烘干箱中控溫靜放一段時間，待銀漿干固后取下(不能久置，要不然LED芯片涂層會烤黃，即空氣氧化，給邦定導(dǎo)致艱難)。如果有LED芯片邦定，則必須以上好多個流程；假如僅有IC芯片邦定則撤銷以上流程。
粘芯片，用點膠機在PCB印刷線路板的IC部位上少量的紅膠(或銀膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片恰當(dāng)放到紅膠或銀膠上。
烘干處理，將粘好裸片放進熱力循環(huán)烘干箱中放到大平面圖發(fā)熱板上控溫靜放一段時間，還可以當(dāng)然干固(時間較長)。
邦定(打線)，選用鋁絲焊線機將芯片(LED晶體或IC芯片)與PCB板上相應(yīng)的焊層鋁絲開展中繼，即COB的內(nèi)導(dǎo)線電焊焊接。
前測，應(yīng)用專用型測試工具(按不一樣應(yīng)用領(lǐng)域的COB有不一樣的機器設(shè)備，簡易的便是高精度可調(diào)穩(wěn)壓電源)檢驗COB板，將不過關(guān)的木板再次維修。
涂膠，選用點膠機將配制好的AB膠適當(dāng)?shù)刂返桨疃ê玫腖ED晶體上，IC則用銀膠封裝，隨后依據(jù)用戶需要開展外型封裝。
干固，將封住膠的PCB印刷線路板放進熱力循環(huán)烘干箱中控溫靜放，依據(jù)規(guī)定可設(shè)置不一樣的烘干處理時間。
后測，將封裝好的PCB印刷線路板再用專門的測試工具開展電氣設(shè)備性能指標(biāo)，區(qū)別優(yōu)劣好壞。
新聞動態(tài)