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COB邦定的材料性能以及工藝特性
COB（ChipOnBoard）邦定技術(shù)是一種將芯片直接固定于印刷線路板（PCB）上的封裝方法。其材料性能與工藝特…
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COB邦定加工的相關(guān)介紹和工藝標(biāo)準(zhǔn)
工藝流程：清洗PCB -滴膠-貼片-粘接-密封-測試；清潔PCB電路板時，用皮膚摩擦粘合位置的油脂、灰塵、氧化層…
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EMS組裝費用的分析和進行中的具體要求
EMS組裝，與其相關(guān)的知識內(nèi)容，或者說是疑難問題，相信大家通過網(wǎng)站中的那些文章，已經(jīng)了解了不少了，但…
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